嵌入式开发
STM32 / ESP32 / 全志 / NXP 平台，RTOS 或 Linux 二次开发。
- 300+已交付工业终端
- 12支持的工业协议
- -7d标准开发周期
- 99.5%在网设备可用率
CAPABILITIES
硬件能力
器件选型 × 嵌入式开发 × 工业认证，完成从样机到批量工业协议
Modbus / OPC UA / Profinet / CAN / RS485，异构设备统一接入。
数据采集
电流、电压、温度、压力、振动多通道高速采集与本地缓存。
边缘计算
本地推理 + 规则引擎，在断网情况下保证关键业务连续性。
云端接入
MQTT / HTTPS 接入主流 IoT 平台，支持私有化部署。
认证与测试
EMC、CE、FCC、RoHS 认证支持，温湿度、振动、跌落全流程测试。
PROCESS
交付流程
需求 → 样机 → 小批量 → 量产，稳健推进-
01
需求评估
梳理接口、协议、环境与认证要求，输出硬件规格书。
-
02
方案设计
原理图 + PCB layout + 结构堆叠，关键风险点提前评审。
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03
样机验证
EVT → DVT → PVT 三轮验证，功能、性能、可靠性逐项闭环。
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04
固件与平台
驱动、协议栈、OTA 升级与设备管理平台同步交付。
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05
量产支持
产线测试程序、烧录工装与质量标准，确保一致性。
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06
运维迭代
远程日志、配置与 OTA，持续优化固件与平台能力。
CASES
落地案例
在工厂实际运行的硬件终端01
注塑机数据采集终端
适配 5 大主流注塑机品牌，Modbus + CAN 协议解析，数据 1s 上送。
- Modbus + CAN
- 1s 上送
- 5 大品牌适配
02
工厂能耗监测系统
多回路电表 + 边缘网关，实时展示车间、产线、设备三级能耗。
- 多回路电表
- 边缘网关
- 三级能耗
03
设备预测维护终端
振动 + 温度采集，边缘端推理异常，云端做长周期趋势分析。
- 振动 + 温度
- 边缘推理
- 云端趋势
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